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半導體設備廠弘塑(3131)去年第四季因認列設備營收,推升單季歸屬母公司稅後淨利達1.57億元,創下季度獲利歷史新高紀錄,每股淨利6.36元優於市場預期,去年全年亦繳出每股淨利15.90元好成績。



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弘塑董事會決議今年每普通股將配發10元現金股利,以昨日收盤價189.5元計算,現金殖利率達5.3%。

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弘塑在半導體設備市場已布局多年,法人指出,去年晶圓級封裝相關設備,順利打進台積電整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)生產鏈,加上部份營收在去年第四季認列入帳,所以去年全年獲利優於市場預期。弘塑去年第四季合併營收季增2.4%達5.90億元,代表本業獲利的營業利益季增73.5%達1.77億元,歸屬母公司稅後淨利達1.57億元,創單季獲利歷史新高,較去年第三季大幅成長逾一倍達127.5%,每股淨利6.36元,優於市場預期。弘塑去年全年合併營收達21.64億元,較前年成長8.3%,營業利益年增3.9%達5.02億元,為年度次高紀錄。因前年認列業外收益較多,所以去年歸屬母公司稅後淨利3.93億元,較前年小幅下滑3.0%,每股淨利15.90元,等於賺超過1.5個股本。弘塑董事會已決議,今年每普通股將發放10元現金股利,股息發放率約達63%,而以弘塑昨日股價收盤價189.5元計算,現金殖利率達5.3%。法人看好弘塑今年營收及獲利將優於去年,因台積電將持續擴充InFO生產線產能,而日月光、矽品、力成等封測廠,也會建置扇出型(Fan-Out)晶圓級封裝產能因應市場需求,弘塑站穩關鍵設備供應商角色,可望直接受惠。以長線角度來看,因為大陸正在全力擴建新的晶圓廠及封測廠,如聯電廈門廠已開始進入量產,力晶合肥廠將在今年投片,台積電南京廠則會在明年量產,同時,大陸當地半導體廠如中芯、紫光、晉華等,建廠動作馬不停蹄,而大陸封測大廠江蘇長電及其子公司星科金朋、南通富士通等也持續擴大先進產能。法人表示,大陸半導體廠積極擴產,有超過10座12吋廠將在今明兩年陸續動土興建,包括弘塑、家登、京鼎、帆宣等國內半導體設備廠,將可望在未來幾年分食龐大的設備訂單大餅,營收及獲利可望進入新一波的高速成長循環。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');



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